一、填空题(共65分，每空1分)
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为 ℃;湿度一般为
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具 、 ﹑ ﹑ 、 ﹑ 、 ﹑ 等
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为 ;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分 和 。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是 ﹑ ﹑ 。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为 ;
7. 锡膏的取用原则是 ;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的 ﹑ ;
9. 钢板常见的制作方法为﹕ ﹑ ﹑ ;
10. SMT的全称是 ,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的`熔点为 ℃;
12. 目前常用的SMT钢板的材质为 ;
13. 常用的SMT钢板的厚度为 mm;
14. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为 ℃;
15. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为 ;
16. 208pinQFP的pitch为 mm ;
17. CPK指: ;
18. RSS曲线为升温→ → →冷却曲线;
19. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为 mm;
20. ABS系统为 坐标系统;
21. SMT使用量最大的电子零件材质是 ;
22. 63/37比例的锡铅合金回焊炉温度曲线其曲线最高温度 ℃最适宜;
23. 钢板的开孔型式 ﹑ ﹑ ,星形,本磊形;
24. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: ;
25. 迥焊机的种类: ﹑ ﹑ ﹑ ;
26. 常用的MARK形状有﹕ 、 ﹑ , 等;
27. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是 区﹑ 区;
28.贴装程序的构成包括： 、 、 、。
29.操作数据的数据构成包括： 、 、、 。
30.在TCMX200的编程中，PCB认识数据中的Fiducial Mark一般设定 个，最多可以设定 个。Fiducial Mark的作用是 。
31. 机器主气压是 .
ER種類分为 ， ， ， 。
二、焊接工艺题(共40分)
1、请画出标准锡铅回流焊温度曲线，在曲线上标示出相应参数，如速率，时间，温度等
并写出四个温区的各自工程目的。(20分)
2、请写出造成元件立碑的可能原因。(10分)
3、请用中文解释以下品管名词的含义。(每题0.5分，共5分)
IQC IPQC
FQC OQC
QE QI
PPM SOP
SPC ISO
